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SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的生產(chǎn)工藝及種類(lèi)
鋼網(wǎng)也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專(zhuān)用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB對(duì)應(yīng)位置。隨著SMT工藝的發(fā)展
2018-04-16 雅鑫達(dá)電子 1336
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SMT貼片過(guò)程中移位、反向、側(cè)立、漏件、錯(cuò)件原因及判斷
SMT的所有作均與焊接有關(guān)SMT的流程圖上，貼片機(jī)過(guò)后即是焊接，這就促成了貼片機(jī)除了是SMT技術(shù)含量最高的機(jī)械設(shè)備以外，還是焊接成形前的最后一道品質(zhì)保障，因此貼片質(zhì)量的高低在SMT整個(gè)工藝過(guò)程里有著至關(guān)重要的地位。
2018-04-13 雅鑫達(dá)電子 2876
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技術(shù)成果發(fā)布：銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術(shù)替代高鉛焊料
環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動(dòng)消費(fèi)者遠(yuǎn)離含鉛產(chǎn)品，包括在半導(dǎo)體電子組裝過(guò)程中使用含鉛焊膏的焊接過(guò)程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點(diǎn)、無(wú)鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 906
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SMT貼片加工中元器件立碑現(xiàn)象的機(jī)理分析
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象，都是用來(lái)描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說(shuō)法。
2018-04-08 雅鑫達(dá)電子 1548
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PCB線路板工藝 四層PCB板設(shè)計(jì)
SMT貼片加工廠家詳細(xì)介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程以及應(yīng)注意的問(wèn)題。在設(shè)計(jì)過(guò)程中針對(duì)普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動(dòng)布線及交互式 布線的優(yōu)點(diǎn)及不足之處；介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關(guān)措施。
2018-01-13 PCB板 772
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電子元器件封裝知識(shí)
因?yàn)殡娮釉骷仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制PCB線路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。
2017-12-27 PCBA 815
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開(kāi)關(guān)電源pcb線路板設(shè)計(jì)分析
在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中pcb線路板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，pcb線路板可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析！
2017-12-26 雅鑫達(dá) 852
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SMT加工名詞解釋?zhuān)菏裁词荁OM、DIP、 SMT 、SMD
SMT 表面貼裝技術(shù)英文稱(chēng)之為"SurfaceMountTechnology",簡(jiǎn)稱(chēng)SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。
2017-12-20 SMT 1263
