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SMT貼片加工基本工藝構成要素
SMT貼片加工基本工藝構成要素： 1、絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 2、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB線路板的焊盤上，為電子元器件的焊接做準備。
2017-11-01 雅鑫達 991
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電子產品CMF設計發展趨勢
所謂CMF，即為一種工藝，主要應用于電子產品外觀顏色、材料和基礎的設計。工業產品設計所研究的是數碼電子產品的外在形象。C-color，M-material，F-finish。屬產品工業設計后端,顏色材料表面處理方面的研究。
2017-10-31 雅鑫達 799
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PCBA加工烤板工序詳解
在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA一站式服務商廠家都會忽視的，那就是烤板。烤板可以去除PCB線路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線路板到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結合。
2017-10-27 雅鑫達 1885
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多層PCB線路板板材詳解！
眾多多層PCB線路板行業的從業者都知道，影響PCB線路板產品質量的因素有很多。比如我們常知道的SMT貼片加工設備、工藝、技術以及PCB線路板的設計等。
2017-10-26 雅鑫達 846
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程序怎么燒錄進IC中-PCBA加工
在PCBA加工中，要想讓PCB線路板實現預期特定的功能，除了硬件之外，還要軟件的支持。有軟件就需要在PCBA加工工藝中加入“燒錄”這一程序------將程序“搬運”到IC中。
2017-10-25 雅鑫達 1193
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雅鑫達電子的9道PCBA檢測工序
在雅鑫達電子的PCBA加工車間里，關注品質已經成為了一種習慣。那么雅鑫達電子又是怎么去控制質量呢？為什么可以保證產品的合格率達到90%以上呢？
2017-10-25 雅鑫達 953
